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          美國 beneq TFS 500 ALD反應器(臭氧可選)

          來源:www.amigosatwork.com 作者:同林臭氧 時間:2023-05-24 11:47

          美國 beneq  TFS 500 ALD反應器(臭氧可選)

          TFS 500 是薄膜鍍膜應用中各種用途的理想選擇。作為第一個 Beneq 反應器模型,它已被證明是用于深入 ALD 研究和穩健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項目環境的理想工具。

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          TFS 500 可以處理多種類型的基板;晶圓、平面物體、顆粒和多孔散裝材料,以及具有高縱橫比特征的復雜 3D 物體。它可以進一步配備手動操作的負載鎖,以提高晶圓加工能力。不同類型的反應室可以很容易地安裝在真空室內,從而可以針對每個客戶應用優化每個反應室。

          TFS 500既滿足工業可靠性的嚴格要求,又滿足研發運營靈活性的需求。工藝組件是現成的物品,可確保備件的可用性。所有前驅體容器都可以在短時間內輕松更換。前驅體準備包括氣體、液體和固體材料。為了在前驅體選擇方面具有充分的靈活性,我們還增加了 500 °C 熱源選項。

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          自2014年以來,Beneq一直與MBRAUN合作,通過提供交鑰匙研發解決方案來滿足不斷增長的OLED市場需求。此次合作的目標是將 Beneq 突破性薄膜封裝技術的公認專業知識與 MBRAUN 的手套箱、定制外殼和獨立單元相結合。

          參數

          工藝類型
          熱原子層沉積
          等離子增強原子層沉積
          基板類型
          高達 300 mm 的晶圓
          高達 370 x 470 mm 玻璃
          300 x 420 mm 批量
          3D 零件
          基板裝載
          自動
          手動
          主要尺寸
          1600 x 900 x 1930 毫米
          集成
          手套箱
          負載鎖定
          主要尺寸,電柜(長×寬×高)
          1000 × 300 × 1600 mm
          工藝溫度范圍
          25 – 500 °C
          反應室類型和尺寸
          單晶圓: ?200 × 3 (mm) / ?300 × 25 (mm)
          單晶圓等離子: ?200 × 3 mm / ?300 × 3 mm
          3D/批晶圓:?200 × 170 mm
          3D/批次:450 × 300 × 250 mm
          粉末: ?80 × 50 mm
          太陽能電池批次:156×156毫米,100個
          天然氣管線
          很多 5 個
          液體源 (+5 °C 至環境溫度)
          很多 4 個
          熱源 HS 300(室溫至 300 °C)
          很多 4 個
          熱源 HS 500(室溫至 500 °C)
          很多 2 個
          自選
          CCP等離子體源(電容耦合)
          手動裝載鎖定
          控制系統
          帶 PC 用戶界面的 PLC 控制


          ALD配套臭氧設備

          臭氧發生器:Atals H30  

          臭氧分解器:F1000

          臭氧在線檢測儀:3S-J5000

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